芯徳半导体冲击IPO专注于封测范畴三年半吃亏1

　　先辈封拆是指通过使用立异的布局设想、互联手艺、材料及设备，实现工艺复杂性的一种封拆处理方案，有帮于实现半导体的更高集成度、更佳机能、更小尺寸、更低功耗及更高靠得住性。

　　截至2025年6月底，芯徳半导体的研发团队共有215名员工。各演讲期，公司别离发生研发开支5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入的百分比别离为21。8%、11。3%、9。3%。

　　消费电子、汽车电子及工业节制等范畴兴旺成长鞭策了对半导体的需求，2024年，全球及中国半导体市场规模别离达4。37万亿元、1。6万亿元。

　　因为分歧半导体产物正在电气机能、尺寸、使用场景等要素的差别，可分为分歧的类别，此中每个类别又有分歧的封拆手艺。

　　此中QFN、BGA贡献了公司大半的收入。2025年1-6月，公司来自QFN、BGA的收入占比别离为31%、31。8%；来自LGA产物的收入占比约20。1%。

　　因而，公司多样化的QFN、BGA、LGA、WLP及2。5D/3D产物组合旨正在满脚多个类此外需求。

　　受通信、消费电子、高效能运算及人工智能范畴对高整合度及低功耗芯片的需求带动，晶圆级封拆及2。5D/3D封拆等手艺的支撑下敏捷增加，成为半导体财产链中增加速度领先的细分范畴之一。全球先辈封拆取测试市场规模为3124亿元。国内来看，2024年先辈封拆取测试市场规模于为967亿元，2020年至2024年的复合年增加率为13。3%。

　　潘明东任施行董事及总司理，他本年47岁，先后获江南大学机械设想制制及其从动化学士学位、江苏科技大学电子取通信工程范畴工程硕士学位；此前他曾正在长电科技（宿迁）无限公司、江苏宁浦芯企业办理无限公司任职。

　　按照企业正在这些细分范畴的参取程度，半导体财产涵盖多种营业模式，包罗无晶圆厂、晶圆代工、OSAT（委托半导体封拆取测试）及IDM。

　　取盛合晶微一样，芯徳半导体也建立了大量的固定资产。2025年6月末，公司的物业、厂房及设备的账面值约27。23亿元。

　　本次刊行前，芯徳半导体的单一最大股东集团（张国栋先生、潘明东先生、先生、宁泰芯及宁浦芯）合计节制公司24。95%的投票权。

　　表现到现金流量表中，演讲期内，芯徳半导体投资勾当耗损的现金别离为4。66亿元、6。55亿元、6。45亿元、3。45亿元，次要依托外部融资来支撑。

　　46岁的张国栋目前担任公司董事会、施行董事，他获东南大学学士学位，正在半导体行业具有跨越20年的经验。正在创立芯徳半导体前，他曾正在江阴长电先辈封拆无限公司任董事。

　　2024年，全球半导体封拆取测试市场正在达到6494亿元，中国半导体封拆取测试的市场为2481亿元。

　　中逛以半导体封拆取测试处理方案供给商为从，操纵上逛原材料供给专业的封拆取测试办事，这些已封拆及测试产物随后供应至半导体设想公司。芯徳半导体就位于中逛。

　　芯徳半导体是一家半导体封测手艺处理方案供给商，次要处置开辟封拆设想、供给定制封拆产物以及封拆产物测试办事。

　　从营业形成来看，芯徳半导体的收入次要来自向各行业及分部的客户供给封拆产物及测试办事，出格是QFN、BGA、LGA、WLP及2。5D/3D。

　　公司过往几年的主要客户包罗锐石创芯、芯朴科技、集创北方科技、天芯电子科技、天芯电子科技等。

　　行业内次要参取者包罗长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、燕东微电子、华进半导体、晶方科技、环旭电子等。

　　2020年9月，芯徳半导体的前身江苏芯德半导体科技无限公司成立，2024年6月改制为股份无限公司，目前总部位于江苏省南京市。

　　公司发生上述吃亏的次要缘由正在于，出产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及领取予僱员的股份款子金额较大。

　　总体而言，芯徳半导体正在先辈封拆范畴的市占率仍然不高，尚未构成规模效应，公司过往几年仍处于吃亏形态，且公司还需要大规模投入产能扶植，资金情况面对较大的压力。

　　正在晶体管密度增加接近其规模极限的“后摩尔时代”，采用新型半导体封拆架构，例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先辈封拆手艺，成为了提拔芯片机能、效率及功能矫捷性的环节驱动力。

　　中国半导体封拆测试市场参取者浩繁，约150至200家OSAT，此中大部门OSAT次要处置保守封拆测试营业。

　　发卖端，公司的客户次要包罗半导体设想公司的上逛间接客户，收入次要来自国内。演讲期内，公司来自前五大客户的收入占比别离为60。5%、50。4%、53。0%及55。2%。

　　做为半导体财产链下逛的环节，封测范畴也有不少公司正在寻求上市，包罗越亚半导体、盛合晶微、芯徳半导体等。

　　半导体封拆是指通过一系列工艺法式将已制成的半导体裸晶或晶圆封拆到性外壳中的过程。此过程供给物理、电气毗连及热办理等功能，使其成为合用于各类电子设备的器件。

　　公司具备多种封拆手艺，包罗2。5D/3D集成、凸块、倒拆芯片(FC)及引线键合(WB)；同时，测试流程涵盖凸点前晶圆测试(PreBump-CP)、凸点后晶圆测试(PostBump-CP)及成品测试(FT)。

　　格隆汇获悉，江苏芯德半导体科技股份无限公司（简称“芯徳半导体”）于10月31日向港交所递交了招股书，由华泰国际担任保荐人。

　　例如，芯片设想范畴的富瀚微、聚芯微电子、中微半导，晶圆范畴的上海超硅，存储芯片范畴的晶存科技、佰维存储，半导体设备范畴的珠海宝丰堂等，接踵送来IPO进展。

　　值得留意的是，芯徳半导体账上现金面对较大的压力。截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1。1亿元，而公司的流动欠债总额高达14。08亿元，次要包罗商业对付款子及对付单据、其他对付款子及应计费用、计息银行及其他告贷等。

　　按半导体封拆测试总收入计，以2024年的收入计，市场份额为0。6%。

　　此外，受半导体产物多样化影响，市场上曾经构成了两种OSAT，即通用用处OSAT产物和特定使用OSAT。

　　通用用处OSAT供给多种分歧类型芯片的封拆测试办事，使用于各范畴，不只关心一种芯片类型。特定使用OSAT特地针对特定用处仅封拆测试芯片。

　　公司的产物组合包罗QFN、BGA、LGA、WLP及2。5D/3D产物等，按照弗若斯特沙利文的材料，公司是国内少数率先集齐上述全数手艺能力的先辈封拆产物供给商之一。